AMD采用X3D封装的旗舰EPYC处理器

AMD 也将会在 EPYC 系列和 Ryzen Threadripper 系列处理器上这么做，代号 Milan-X 的 EPYC 处理器就是采用 3D 垂直缓存技术的产品。通过 AMD 的 OPN（Order Part Number）， 已发现了几款 “Milan-X” 产品，分别是 EPYC 7373X（16 核 ）、EPYC 7473 Ｘ （24 核 ）、EPYC 7573 Ｘ （32 核）和 EPYC 7773 Ｘ （64 核）。
暂时不清楚 AMD 的具体计划，其 3D 垂直缓存技术在下一阶段会如何运用，代号 Milan-X 的 EPYC 处理器可能是 AMD 面对英特尔 Sapphire Rapids 处理器的权宜之计。英特尔已确认，将会在 Sapphire Rapids 处理器上推出配置 HBM 内存的型号，以提升内存带宽，并提升运行内存带宽敏感型工作负载的 HPC 应用程序的性能。据称 ，AMD 也可能会在 Zen 4 架构的 EPYC 处理器 （Genoa） 上推出搭载 HBM 内存的型号，不知道会如何与 3D 垂直缓存技术结合。